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產(chǎn)品中心

Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備

設(shè)備型號(hào):LUT-800; 該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過(guò)程中不對(duì)芯片造成損傷,而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點(diǎn)精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布,并可以結(jié)合AOI&PL機(jī)臺(tái)mapping圖,高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。

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碳化硅晶錠激光切片設(shè)備

設(shè)備型號(hào):DLDS-8680; 本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工,激光加工完成后配合輔助的分片裝置,完成晶片切割后的分片。材料損耗小,加工效率高,設(shè)備運(yùn)行無(wú)需耗材,加工成本低。

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輥壓機(jī)激光在線(xiàn)清洗系統(tǒng)

設(shè)備型號(hào):PRC系列; 特殊光學(xué)設(shè)計(jì),輥面無(wú)損,匹配最大運(yùn)行速度≥120米/分鐘

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晶圓玻璃通孔(TGV)設(shè)備

設(shè)備型號(hào):AWD20; 本設(shè)備主要利用激光進(jìn)行誘導(dǎo)不同材質(zhì)0.1~1mm厚晶圓玻璃的微孔加工(TGV)的全自動(dòng)設(shè)備,可以實(shí)現(xiàn)各種尺寸盲孔、圓錐(通)孔的制備。

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碳纖維切割應(yīng)用設(shè)備

設(shè)備型號(hào):FPS20/FPS24/FPS27; 該設(shè)備使用高能量定制激光對(duì)碳纖維等折疊屏材料進(jìn)行高效切割,切割后的產(chǎn)品邊緣光滑無(wú)毛刺,無(wú)黑邊,效率快。設(shè)備配備有自動(dòng)影像定位系統(tǒng),環(huán)境安全系統(tǒng),為產(chǎn)品的自動(dòng)高速切割提供保障。

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卷對(duì)卷激光烘烤設(shè)備

設(shè)備型號(hào):RLH系列; 主要用于鋰離子電池正、負(fù)極極片的激光加熱除水。

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金屬鉸鏈焊接設(shè)備

設(shè)備型號(hào):LWF12/LWF13; 該設(shè)備主要用于金屬鉸鏈的焊接應(yīng)用。該設(shè)備搭載定制光纖QCW準(zhǔn)連續(xù)激光器,配合同軸影像組件、精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái),可實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬薄片的精密點(diǎn)焊以及縫焊需求。

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HUD曲面玻璃切割裂片設(shè)備

設(shè)備型號(hào):LGC71; 該設(shè)備針對(duì)曲面玻璃切割應(yīng)用開(kāi)發(fā),設(shè)備通過(guò)特殊的光學(xué)系統(tǒng)和加工軟件定制開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)曲面玻璃的高速穩(wěn)定切割。

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設(shè)備多搭載自產(chǎn)超快激光器,提升設(shè)備性能,降低成本,保證及時(shí)交貨,并可配合激光工藝開(kāi)發(fā)激光器。

十多年激光精細(xì)微加工工藝積累,為各種超薄、超硬、脆性、柔性、透明材料提供激光解決方案。

具備各種傳輸和機(jī)器人搬運(yùn)技術(shù),多年的自動(dòng)化經(jīng)驗(yàn),為客戶(hù)提供穩(wěn)定的自動(dòng)化運(yùn)轉(zhuǎn)環(huán)境。

Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備

碳化硅晶錠激光切片設(shè)備

輥壓機(jī)激光在線(xiàn)清洗系統(tǒng)

晶圓玻璃通孔(TGV)設(shè)備

碳纖維切割應(yīng)用設(shè)備

卷對(duì)卷激光烘烤設(shè)備

金屬鉸鏈焊接設(shè)備

HUD曲面玻璃切割裂片設(shè)備

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SOLUTIONS

行業(yè)應(yīng)用

電子領(lǐng)域

主要提供面向汽車(chē)電子及消費(fèi)電子行業(yè)中的玻璃、陶瓷、線(xiàn)路板(FPC/PCB)、薄膜、金屬等材料的激光切割、打標(biāo)、鉆孔、蝕刻和焊接等應(yīng)用。針對(duì)折疊屏方向,公司打造了從蓋板、碳纖維、金屬鉸鏈到OLED 屏、線(xiàn)路板、自動(dòng)化的全套解決方案。

電子領(lǐng)域

顯示領(lǐng)域

主要提供用于TFT-LCD、AMOLED 和Mini LED 顯示屏的切割、修復(fù),以及Micro LED晶圓的剝離、轉(zhuǎn)移、修復(fù)等產(chǎn)品。

顯示領(lǐng)域

半導(dǎo)體領(lǐng)域

主要提供硅/碳化硅/砷化鎵/鉭酸鋰/鈮酸鋰/玻璃等各種晶圓材料的激光劃片、晶圓激光開(kāi)槽、碳化硅晶錠切片、碳化硅激光退火;玻璃通孔(TGV)、激光開(kāi)槽(low-k)、EdgeTrimming、晶圓打標(biāo)、模組鉆孔(TMV)、激光解鍵合(debonding)、輔助焊接等先進(jìn)封裝應(yīng)用。

半導(dǎo)體領(lǐng)域

鋰電領(lǐng)域

公司面向鋰電池制造推出了一系列創(chuàng)新的激光智能化裝備,產(chǎn)品包括鋰電池前段工序解決方案和鋰電池中后段激光解決方案等;同時(shí)將壓輥清洗、激光烘烤等技術(shù)引入到固態(tài)電池制程應(yīng)用;另外面向鋰電池回收梯次利用精細(xì)拆解解決方案等。

鋰電領(lǐng)域

光伏領(lǐng)域

提供針對(duì)鈣鈦礦薄膜太陽(yáng)能電池生產(chǎn)整段設(shè)備,包括前段P0 激光打標(biāo)設(shè)備,P1、P2、P3 激光劃線(xiàn)設(shè)備,P4 激光清邊設(shè)備、傳輸&緩存線(xiàn)體、后段封裝檢測(cè)等一系列自動(dòng)化設(shè)備;同時(shí)針對(duì)晶硅、BC 電池等光伏技術(shù)正在開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品。

光伏領(lǐng)域

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